Lötverfahren:
  • Reflowlöten = "simultanes" Löten mit Lotpaste
  • Wellenlöten = "simultanes" Löten auf bewegtem Bad
  • Tauchlöten, Schlepplöten (kaum noch verwendet)
    = "simultanes" Löten auf ruhendem Bad
  • automatisiertes Kolbenlöten = Selektivlöten mit Roboter
  • Bügellöten, Thermodenlöten = Selektivlöten mit geregelter Werkzeugtemperatur zum Durchfahren eines Lötprofils
  • Mikroflammlöten = Reflow-Selektivlöten mit Knallgasflamme (Wasserstoff/Sauerstoff) als Heizquelle
  • Laserlöten = Reflow-Selektivlöten mit Laser als Heizquelle
  • Minischwall, "Microwave", Punktwelle, Hubtauchlöten = selektives Löten auf bewegter bis ruhender Schmelze
  • Maskenlöten = selektives Wellenlöten 
  • Handlöten = Selektivlöten manuell mit Lötstation und Lotdraht
  • Rework = Selektives Aus- und Einlöten von Bauelementen, Nacharbeit defekter Lötstellen, vom Handlöten über Minischwall, PC-gesteuerte Aus- und Einlötstationen bis zum Laserlötsystem

Reflowlöten: siehe auch Themenschwerpunkt >>Lötprofil
Nach dem Prinzip der Wärmeübertragung unterscheidet man

·Strahlungslöten mittels Infrarotheizung an Luft oder inert, d. h. unter Schutzgas; S. wird als Massenfertigungsverfahren derzeit wegen der großen Temperaturdifferenzen auf komplexen Baugruppen kaum noch eingesetzt.
·Konvektionslöten mittels Heißgas, entweder atmosphärisch mit Luft, oder inert, d. h. unter Schutzgas. In der Fertigung elektronischer Flachbaugruppen wird Stickstoff als Schutzgas (Inertgas) verwendet. Die Kosten für Stickstoffverbrauch schrecken viele Anwender ab, weil der Vorteil bei modernen Lotpasten kaum augenfällig wird.
·Kondensations- oder Dampfphasenlöten (= Vapour Phase Soldering). 
Der Dampf verdrängt den Luftsauerstoff, wirkt also als Inertgas.
·Kontaktlöten: Baugruppen mit flacher Unterseite werden auf einem wärmebeständigen Band über beheizte/gekühlte Platten transportiert 
·Induktionslöten: im elektrisch leitenden Lötgut wird die Lötwärme mittels Induktionsspulen erzeugt - die Frage muss bei elektronischen Baugruppen immer sein, ob die Bauelemente das aushalten...

Diese Prinzipien sind Aufschmelzverfahren = engl. Reflow Soldering. Für das Reflowlöten (eingedeutschter Begriff) werden Lotdepots mit Flussmittel an den Fügestellen aufgetragen, meist in Form von Lotpaste (siehe Material). Wenn die Temperatur die Schmelztemperatur = Liquidus überschreitet, wird das Lotdepot flüssig und benetzt mit Unterstützung des Flussmittels die zu lötenden Anschluss-Oberflächen.


Wellenlöten:

Von den Verfahren, die mit einer flüssigen Lotschmelze sowohl das Lot als auch die Lötwärme einbringen (Badlöten), ist das Wellenlöten = engl. Wave Soldering das am häufigsten eingesetzte. Beim Wellenlöten wird zuerst verdünntes Flussmittel aufgetragen, dann wird das Lösungsmittel verdampft und vorgewärmt, und dann werden die Fügestellen über einen hochgepumpten Wellenkamm gefahren. Für das Wellenlöten findet man auch den engl. Begriff Flow Soldering.

Wellen- und Reflowlötung sind Massenlötverfahren. Die Arbeitstemperatur liegt hier für elektronische Baugruppen zwischen ca. 200°C bei extrem wärmeempfindlichen Bauelementen (z. B. fragile Spritzgussformkörper) und ca. 260°C als Obergrenze beim Wellenlöten.

Selektivlöten: 

Maschinengestütztes Selektivlöten wird auf die Fügestellen angewendet, die lokal gelötet werden sollen, ohne dass die gesamte Baugruppe auf Löttemperatur gebracht wird, z. B. wenn schon andere temperaturempfindliche Bauelemente auf der Baugruppe montiert sind. Auch beim Selektivlöten werden Aufschmelzverfahren (mit deponierter Lotpaste, oder mit Lotdrahtzufuhr) und Badlötverfahren verwendet. Selektivlötverfahren sind

Automatisiertes Kolbenlöten: Beim Kolben- löten erzeugt ein elektrisches Heizelement im metallischen Schaft des Lötkolbens die Wärme. Um einer Verzunderung vorzubeugen wird die Lötspitze mit einer Nickel- oder Eisenschicht überzogen. Eine Erweiterung des Lötkolbens sind speziell geformte Heizstempel, die mit Ihrer Kontur für die Lötstelle angepaßt werden. Lot und Flussmittel werden als Draht mit Flussmittelseele automatisch zugeführt (/ATN/).

Bügellöten: Bei diesem Verfahren werden temperaturgeregelte Werkzeuge (Lötbügel, Thermoden) für die Wärmeeinbringung in die Fügestelle verwendet; im Unterschied zum Kolbenlöten kann der Bügel kalt aufgesetzt werden, dann ein Lötprofil durchfahren und erst nach der Erstarrung abgehoben werden.
Mikroflammlöten: Die Lötwärme wird berührungslos vermittels einer Knallgasflamme zugeführt. Lot und Flussmittel können als Paste vor dem Lötvorgang aufgetragen werden, oder als Draht beim Lötvorgang ohne oder mit Flussmittelseele zugeführt werden. Das Mikroflammlöten wird aufgrund der Verfügbarkeit preiswerter Diodenlaser kaum noch verwendet (/ATN/).

Laserlöten: Die Lötwärme wird berührungslos mittels CO2-Laser (hohe Investition) oder Diodenlaser (gute Regelbarkeit der Leistung) zugeführt. Lot und Flussmittel können als Paste vor dem Lötvorgang, oder als Draht beim Lötvorgang ohne oder mit Flussmittelseele zugeführt werden. Mit umgeschmolzenen Lotdepots ist das Löten ohne Flussmittel möglich, da der Laser lokal eine so hohe Temperatur erzeugt, dass Metalloxide zerfallen und die Lotschmelze die aufgeheizten Kontakt- flächen in extrem kurzer Zeit benetzt (/ATN/).

Beim Lichtlöten wird Infrarotlicht mit einem halbelliptischen Spiegel auf der Fügestelle fokussiert. Die Strahlungsenergie wird an der Oberfläche der Lötstelle durch Absorption in Wärme umgewandelt. Die Energie kann über die Leistung der Lichtquelle, die Strahlungs- dauer und die Art der Fokussierung variiert werden. Der Durchmesser des Brennfleckes liegt je nach optischem System bei 2-3 mm (/ATN/).

Beim Induktionslöten wird an eine Sekundärspule, dem Lötinduktor, eine Mittel- oder Hoch- frequenz-Stromquelle angelegt. Der im Induktor fließende Wechselstrom induziert ein Magnetfeld, das in Fügepartnern an der Lötstelle Wirbelströme erzeugt, die die Erwärmung auf Löttemperatur bewirken.  Das Induktionslöten ermöglicht die Übertragung großer Energiemengen. Ein weiterer Vorteil dieses Verfahrens ist der geringe Wartungs- und Instandhaltungsaufwand (/ATN/).


Löten mit einer Punktwelle (dynamisches Bad, /Scheel/)
Hubtauchlöten (statisches Bad, /Scheel/)
Form-Düsenlöten (dynamisches Bad)
Löten mit maskierten Baugruppen im Wellenlötsystem


Handlöten, Manuelles Löten

Rework