Reinigung

Normenhinweise: IPC/EIA J-STD-001E, DIN EN 61191 - 1, Oberflächenwiderstand der Flussmittel-Rückstände nach J-STD-004, Ionische Rückstände nach MIL-P-28809.


Die Reinigung hat folgende Ziele:

·Vorbereitung von Oberflächen für nachfolgende Prozessschritte zur Sicherstellung der Haftung von Schutzbeschichtungen oder der Benetzbarkeit von Lötoberflächen. Beispiele: Entfernung von Fingerabdrücken von Lötoberflächen auf Leiterplatten; Entfernung von Flussmittelrückständen vor einer Schutzlackierung.
·Nachbereitung von Prozessschritten zur Entfernung störender Partikeln oder Rückstände, die nach Abschluss des Fertigungsprozesses Schaden anrichten können. Beipiele: Lotperlen, die den Isolationsabstand unzulässig verringern; korrosive Flussmittelrückstände.
·Abwaschen von Fehldrucken, d. h. Entfernung falsch gedruckter oder verschmierter Lotpaste vor der Bestückung, spätestens vor dem Lötofen zwecks Wiederverwendung der Leiterplatte.
·Entfernung von Rückständen von Werkzeugen und Anlagenteilen und vom Arbeitsplatz. Beispiele: Pasten- oder Kleberdruckschablonen; Maschinen, z. B. Pastendrucksysteme, Reflow- oder Wellenlötanlagen; Lötmasken, Lötrahmen; Arbeitskleidung, Händewaschen nicht zu vergessen.


Bei Verwendung von "No-Clean"-Flussmitteln ist ein Teil der Strategie unbedingt die Vermeidung der ersten beiden Punkte durch entsprechende Vorsorge, d. h. sauberes Arbeiten durch entsprechende Handhabungsvorschriften, sowie eine geeignete Materialauswahl und Prozessführung zur Sicherstellung der Kompatibilität von Flussmittelrückständen und Schutzlackierung. Der dritte Punkt erhält in einem No-Clean-Prozess als Teil der Vorsorge-Maßnahmen zur Verringerung der Fehlerrate ein besonderes Gewicht; hinzu kommt die Verbesserung der Effektivität der Anlagen und die Verlängerung der Lebensdauer der Werkzeuge.

Wenn Flussmittelrückstände entfernt werden müssen, dann sind Flussmittel und Reinigungsmedium aufeinander abzustimmen. Produktentwicklung und Fertigungsplanung müssen die Eignung der Bauelemente und Leiterplatten für den Reinigungsprozess berücksichtigen. Es kann dann ein stärker aktiviertes Flussmittel verwendet werden, was zu einer Verbesserung der Benetzung und damit zu einer Verminderung der Lötfehlerrate führt.