Literatur

vertiefende Fachbücher:

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Bell, Hans: Reflowlöten - Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler. Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau (2005).

Ellis, Brian N.: Cleaning and Contamination of Electronics Components and Assemblies. Electrochemical Publications (1986).

Gailing, Ewald (Ed.): Strategien zur wirtschaftlichen Produktion von elektronischen Baugruppen, Leuze-Verlag, 1999

Klein Wassink, R. J.: "Weichlöten in der Elektronik" Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 2. Aufl. (1992).

Klein Wassink, R. J., Verguld, M.M.F.: Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. Electrochemical Publications Ltd., Asahi House, Port Erin, Isle of Man (1995).

Lea, C.: A Scientific Guide to Surface Mount Technology. Electrochemical Publications (1988).

Lau, J. H. (Ed.): Solder Joint Reliability - Theory and Applications. Van Nostrand Reinhold, New York (1991).

Klein, J. G. F.: Ausführliche Beschreibung der Metalllothe und Löthungen. Verlag des Buchladens der Realschule, Berlin (1760); Faksimile-Druck IDEE & DRUC, Faulbach, Nachdruck für INERTEC Löttechnik, Kreuzwertheim.

Maiwald, W. J.: Lötfehler. Metallographische Untersuchungen über Ausfälle von Weichlotverbindungen mit geringen Lotmengen. Leuze-Verlag, Saulgau (2001).

Scheel, W. , Ed.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage. Verlag Technik, Berlin und Leuze Verlag, Saulgau, 2. Auflage (1999).

Solder Alloy Data. Mechanical Properties of Solders and Soldered Joints. ITRI Publication 656. ITRI Ltd = International Tin Research Institute.

Produktionstechnik für komplexe Elektronik-Baugruppen - Stand und Trends. Herausgegeben vom Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. Abt. Forschung, Fertigungstechnik, Zertifizierung (Dezember 1995).

Normen, Standards und Richtlinien:

DIN EN 29 454-1 Flussmittel zum Weichlöten – Einteilung und Anforderungen. Teil 1: Einteilung, Kennzeichnung und Verpackung (1993).

DIN EN 61340-5-1 = VDE 0300: Elektrostatik. Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen. Deutsche Fassung (2001).

DIN EN 61340-5-2 = VDE 0300: Elektrostatik. Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Benutzerhandbuch. Deutsche Fassung (2001).

MIL-P-28809: .... (Ionische Rückstände)

DIN-Taschenbuch 196 Löten - Hartlöten, Weichlöten, gedruckte Schaltungen. Beuth Verlag (1989)

DIN EN 61760-1: Oberflächenmontagetechnik; Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierter Bauelemente (SMD).

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IPC-2220 Design Standard Series (1998-2000).

IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies (1996).

IPC-A-600H. Acceptability of Printed Boards. IPC Association Connecting Electronics Industries. ANSI approved (2010).

IPC-A-610E. Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen. IPC Association Connecting Electronics Industries. ANSI approved (2000); aktualisierte deutsche Übersetzung FED (August 2010).

IPC-7711B/7721B. Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies (Nov 2007).

IPC-PE-740A. Troubleshooting for Printed Boards Manufacture and Assembly (1997).

IPC-SM-782 Revision A, Amendment 1: Surface Mount Design and Land Pattern Standard. ANSI approved (1996).

IPC-SM-785 "Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments". IPC Association Connecting Electronics Industries; approved by ANSI American National Standards Institute (1992).

J-STD-001E. Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. ANSI approved (2010).

J-STD-002. Solderability tests for component leads, terminations, lugs, terminals and wires. ANSI approved (1992)

J-STD-003. Solderability tests for printed boards. ANSI approved (1992).

J-STD-004. Requirements for soldering fluxes (1995); Amendment 1. ANSI approved (1996).

J-STD-005. Requirements for soldering pastes. ANSI approved (1995).

J-STD-006. Requirements for electronic grade solder alloys, fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. ANSI approved (1995).

J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices. IPC/JEDEC July 2004.

J-STD-033C Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices. IPC/JEDEC 2012.

PERFAG 1C Specification for Rigid Single Sided Boards / Spezifikation und Qualitätskriterien für nicht durchmetallisierte Leiterplatten - Ein Arbeitsbuch für Hersteller und Verarbeiter von Leiterplatten (deutsch/englisch). Leuze Verlag, Saulgau 1991.

PERFAG 2E Specification for Double Sided Plated-Through Boards / Spezifikation und Qualitätskriterien für doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten - Ein Arbeitsbuch für Hersteller und Verarbeiter von Leiterplatten (deutsch/englisch). Leuze Verlag, Saulgau 1999.

PERFAG 3C Specification for Multilayer Boards / Spezifikation für mehrlagige Leiterplatten - Ein Arbeitsbuch für Hersteller und Verarbeiter von Leiterplatten (deutsch/englisch). Leuze Verlag, Saulgau 1999.

VDI/VDE 3715: Prozeßmeß- und Prüftechnik für Leiterplattenbaugruppen in SMD-Technik. Entwurf (1994).

Firmenschriften:

KEMET (Capacitors) Surface Mount - Mounting Pad Dimensions and Considerations; by Jim Bergenthal; F-2100 4/92, Reprinted 2/96. D-85540 Haar/München 089 46-3001.

muRata (Capacitors) CHIP TYPE MONOLITHIC CERAMIC CAPACITOR - BENDING STRENGTH TECHNICAL DATA. TD.No.C05E, muRata. CO., LDT. (1994).

PHILPS DISCRETE SEMICONDUCTORS Discrete Semiconductor Packages, Data Handbook SC18 (1997).

S+M Siemens Matsushita Components: Passive Bauelemente für Oberflächenmontage - Passive Components for Surface Mounting. Ordering No. B465-P6556-X-X-7400, München (1996).

Texas Instruments Semiconductor Group Package Outlines Reference Guide (1998). D-85350 Freising 0 8161-80-0. Online-Info unter http://www.ti.com/sc/docs/psheets/mechanic.htm
/package/pkg_info.htm